Produktübersicht

Diese vergoldete Präzisions-Anschlussklemme aus Berylliumkupfer wird durch chemisches Ätzen in integrierter einteiliger Formgebung gefertigt. Das Substrat besteht aus einer hochelastischen Berylliumkupfer-Legierung mit vergoldeter Oberfläche und integriert mehrkanalige leitfähige Anschlüsse sowie eine flexible Struktur. Sie ist eine zentrale Signalübertragungskomponente in Präzisions-Optoelektronik, Sensorik und Mikromodulen. Die Struktur ist kompakt aufgebaut und verwendet PI-Isolierfolie zur zonenweisen Trennung, wodurch mehrere Signale unabhängig übertragen werden können. Sie vereint elastischen Kontakt, niedrige Impedanz, Ermüdungsbeständigkeit und weitere Eigenschaften.

Produktmerkmale

✅ Substrat aus Berylliumkupfer, ausgezeichnete Elastizität ✅ Vergoldete Oberfläche, stabile Leitfähigkeit ✅ Integrierte Präzisions-Ätzformgebung ✅ Positionierbohrungs-Design, geeignet für automatisierte Montage ✅ Integrierte Struktur, spart Platz

Material und Oberflächenbehandlung

Substrat: Berylliumkupfer

Oberflächenbehandlung: Selektive Vergoldung / Vollvergoldung (Vergoldungsdicke kann je nach Bedarf angepasst werden)

Anwendungsszenarien

Kameramodule, optische Sensoren, Miniatur-Prüfsonden, medizinische Präzisionssensorkomponenten, Präzisionssteckverbinder, miniaturisierte optoelektronische Module und Signalerfassungsanschlüsse für die Instrumentierung.